第三代半导体产业网·2026-10-14 09:57· 4 天前AI 评分22AI 摘要光谷智能终端产业园(一期)开工,总建面约13.84万平方米光谷智能终端产业园开工导读10月13日,光谷智能终端产业园(一期)开工建设,由武汉光谷未来产业投资有限公司投资建设,位于东湖高新区左岭片区,一期用地131亩、总建筑面积约13.84万平方米,建设6栋多层生产厂房、2栋办公楼及1栋食堂。来源:第三代半导体产业网 · casmita.com中文标题、摘要由 AI 生成,以原文为准 · 使用规则#扩产/投产#其他查看事件全部后续