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AI 摘要

光谷智能终端产业园(一期)开工,总建面约13.84万平方米

光谷智能终端产业园开工

导读

10月13日,光谷智能终端产业园(一期)开工建设,由武汉光谷未来产业投资有限公司投资建设,位于东湖高新区左岭片区,一期用地131亩、总建筑面积约13.84万平方米,建设6栋多层生产厂房、2栋办公楼及1栋食堂。

来源:第三代半导体产业网 · casmita.com

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