互创芯微5亿元静电卡盘总部项目签约落户无锡高新区

9月28日，互创芯微静电卡盘总部项目签约落户无锡高新区，计划总投资5亿元。项目将建设陶瓷烧结车间、精密加工车间、千级洁净间及研发实验室，形成研发、生产、销售一体化总部基地。项目达产后，预计年产2500颗12英寸静电卡盘、5000颗8英寸静电卡盘。