电子科技大学能量转化与热控制团队在先进热管理材料与被动散热技术领域取得系列研究进展

电子科技大学能量转化与热控制团队研制出VGPP复合热界面材料，面外热导率达621.4 W m-1 K-1，接触热阻低至41.7 mm2 K W-1。团队还通过机械穿孔构建声子桥结构，使石墨烯纸复合材料总热阻降至0.23 K cm2 W-1，经10000次热冲击循环后性能稳定。此外，分级金属—氧化物结构将表面发射率提高至0.95以上，自然对流下可使热源降温18℃以上。