跳到正文
原文
第三代半导体产业网·· 2 天前AI 评分22
AI 摘要

BOE(京东方)携手康宁升级“创新・无界”联合创新空间,聚焦玻璃基封装载板等前沿方向

BOE(京东方)携手康宁升级“创新・无界”联合创新空间

导读

10月16日,BOE(京东方)与康宁共建的“创新・无界”联合创新空间在北京完成战略升级并正式启用,聚焦玻璃基封装载板、玻璃基钙钛矿器件、光互连、可弯折玻璃、车载显示等前沿方向。这是双方今年5月签署合作备忘录后按计划落地的关键举措,合作从供应链配套、显示领域联合研发拓展至前沿技术协同探索。

来源:第三代半导体产业网 · casmita.com

中文标题、摘要由 AI 生成,以原文为准 · 使用规则