半导体千℃热场用“三明治”复合石英玻璃的制备工艺与企业布局

复合石英玻璃以不透明石英为中间层、两侧复合半导体级透明石英，用于晶圆扩散、退火、氧化工序保温筒等热场部件。其二氧化硅含量≥99.99%，金属杂质小于30×10 -6，热导率较纯透明石英降低30%-40%，可在大于1000 ℃长期服役。贺利氏OM系列、石英股份PQ1652E及菲利华FCMQZ等产品已实现批量供应。