AI服务器散热需求带动TEC陶瓷基板国产化，多家企业加速布局

国瓷赛创、中瓷电子、富乐德等多家国内企业正加速量产TEC半导体制冷片用陶瓷基板，以适配800G/1.6T高速光模块及AI服务器散热需求。国瓷赛创采用0.15mm超薄氮化铝基板，铜厚均匀性±5μm，良率达85%；科翔股份低介电常数氮化硅材料已完成小批量试制，计划2026年导入AI服务器。