IBM与西门子合作推进NanoStack纳米堆叠晶体管架构

IBM宣布与西门子开展联合研究，推进其NanoStack晶体管架构，西门子将提供电子设计自动化、工艺模拟、光刻优化及先进制造软件能力。双方将开发纳米堆叠先进虚拟模型，在芯片制造前完成性能建模与设计优化。NanoStack为业界首个已知三维纳米片设计，在7埃（0.7纳米）节点下指甲盖大小空间可容纳近1000亿个晶体管，并支持各堆叠层采用不同材料组合以独立优化性能与能效。