晶合集成拟增资安徽晶镁，布局28nm及以上光罩业务

晶合集成拟以全资子公司合肥晶为100%股权作价9.08亿元参与增资安徽晶镁，持股比例将由16.6667%提升至32.1599%。安徽晶镁聚焦28nm及以上工艺节点半导体光罩研发与生产，项目一期规划总投资65亿元，满产后月产能约3200片，预计2027年投产。增资完成后安徽晶镁注册资本将增至约32.47亿元。