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SEMI 中国·半导体·· 6 天前精选AI 评分62
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立川半导体设备研发生产基地项目开工,总投资10.5亿元

总投资10.5亿元 立川半导体设备研发生产基地项目开工

导读

立川半导体设备研发生产基地项目于10月10日上午在张家港高新区(塘桥镇)开工,总投资10.5亿元,拟建设高标准生产车间、研发中心及配套设施。一期建成投产后预计年产8英寸及12英寸全自动探针台500台、晶圆研磨设备100台套、质量检测设备20台套,全部达产后预计年产值超7亿元。

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原文给出立川半导体设备基地的投资额、开工时间与探针台、晶圆研磨、检测设备的年产能规划,可据此判断其设备供给节奏。

来源:SEMI 中国·半导体 · semi.org.cn

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