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惠丰钻石邀您出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会

【展商推荐】惠丰钻石邀您出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会

导读

惠丰钻石股份有限公司作为参展单位,邀请业界出席2026半导体与光学材料超精密加工技术及应用大会。本届会议将于2026年10月20日在苏州举办。

来源:中国粉体网 · news.cnpowder.com.cn

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