跳到正文
原文
第三代半导体产业网·· 8 天前AI 评分18
AI 摘要

纳芯微推出小型化封装数字隔离器和隔离接口

纳芯微推出小型化封装的数字隔离器和隔离接口,通过工程创新实现体积和成本更优的隔离方案

导读

纳芯微近日推出基于第三代电容隔离技术的小型化封装产品,包括NSI834xWx-DSSWR/-Q1SSWR系列数字隔离器、NSI84085-DSSR隔离式RS485收发器和NSI1150-DSPR隔离式CAN收发器。新品封装面积较同系产品缩小约50%-70%,支持最高5000Vrms隔离耐压和200kV/μs CMTI,已通过UL、CQC、CSA及VDE增强隔离认证。

来源:第三代半导体产业网 · casmita.com

中文标题、摘要由 AI 生成,以原文为准 · 使用规则