华工科技1.99亿元战略配售投资粤芯半导体，围绕硅光芯片与光电共封装开展合作

粤芯半导体在创业板上市，发行价12.01元/股，拟募集资金约75亿元，华工科技作为战略配售方出资1.99亿元。双方签署长期战略协议，将围绕硅光芯片、光电配套芯片的晶圆代工、封装光学及光电共封装开展技术协同与产业合作。粤芯半导体硅光工艺平台累计投片量已超7000片，产品覆盖400G、800G及1.6T高速硅光光模块应用。