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AI 摘要

三折叠技术进化:从Z折到G折,天马持续突破柔性显示边界

导读

天马微电子G型三折叠概念屏采用双内折G形结构,模组厚度低至0.42mm,此前已全球首发与传音联合预研的G型三折叠概念机。其多形态折叠全场景仿真平台覆盖六大维度、30余个子场景,使折叠产品开发周期缩短33%、开发成本降低20%。该方案搭载自研SLOD叠层发光技术,同等亮度下功耗较对标方案降低约30%,器件寿命达传统单层RGB结构的3至4倍。

来源:第三代半导体产业网 · casmita.com

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