俄罗斯联合微电子公司计划建造14nm晶圆厂

俄罗斯联合微电子公司（ОМК）计划建造一座生产300mm晶圆、工艺制程最高达14nm的半导体制造厂，预计2036年前完成建设。该工厂前期设计工作将于2027年开始。ОМК整体规划预计投入1.101万亿卢布，首阶段计划于2027年投入1700亿卢布。