第三代半导体产业网·· 18 天前AI 评分72
AI 摘要
先导芯光武汉晶圆厂通线,已承接海外400G光互连预研订单
先导芯光通线,已承接海外400G光互连预研订单
导读
9月28日,先导芯光武汉晶圆厂正式通线,基地转入工艺认证与产品导入阶段,产能尚未释放。该厂是先导科技集团投资120亿元建设的高端化合物半导体材料及芯片产业化基地的制造核心,建有磷化铟4/6英寸与砷化镓6/8英寸双材料平台。
来源:第三代半导体产业网 · casmita.com
中文标题、摘要由 AI 生成,以原文为准 · 使用规则