韩国成均馆大学开发拉伸后导热率提高的新型银纳米复合材料

韩国成均馆大学（SKKU）研究团队开发出一种新型银纳米复合材料，材料被拉伸后电导率和热导率反而提高。该材料将粒径3.4 nm的银纳米颗粒分散在可拉伸硅橡胶中，颗粒间距控制在约4.1 nm，利用量子隧穿效应和弹道输运实现高效传输。研究团队已将其应用于折叠手机的热管理，相关成果发表于《Advanced Functional Materials》。