芯爱科技完成近15亿元A2轮融资

2026年10月19日，芯爱科技（南京）有限公司宣布完成A2轮近15亿元融资，投资方包括胜宏科技、瑞芯微等产业方及江苏省市两级国资平台，累计社会资本支持已超50亿元。本轮资金主要用于高阶FCBGA封装基板产能扩充、玻璃基板研发及核心材料国产替代共研。公司称产品启动送样7个月后通过长电科技、华天科技、通富等国内头部封测厂认证，10个月内进入日月光投控供应体系并规模量产。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。