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富士胶片1800万美元扩产美国CMP浆料
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综述AI 摘要
2026年10月13日，富士胶片FUJIMI宣布投资1800万美元，扩大其位于亚利桑那州的美国公司的铜互联CMP浆料产能，并建立可实现多产品制造的新生产设施，计划于2027年启动运营。新设施将把CMP浆料应用从BEOL铜互连扩展到FEOL和MOL，以满足先进封装、混合键合等多样化半导体制造工艺需求。报道称，富士胶片2026财年第一季度半导体材料业务收入849亿日元，同比增长31.3%，其中铜互连CMP抛光液显著增长。
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最新进展10月15日 00:00
富士胶片宣布投资1800万美元扩产美国CMP浆料，新设施计划2027年运营。报道时间线AI 摘要
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10月15日
- 粉体圈精选富士胶片投资1800万美元扩大美国CMP浆料产能及产品组合
富士胶片FUJIMI于10月13日宣布投资1800万美元，扩产亚利桑那州美国公司的铜互联CMP浆料，并建立可实现多产品制造的新生产设施，计划于2027年启动运营。新设施将把CMP浆料应用从BEOL铜互连扩展到FEOL和MOL，以满足先进封装、混合键合等多样化半导体制造工艺需求。富士胶片2026财年第一季度半导体材料业务收入849亿日元，同比增长31.3%，其中铜互连CMP抛光液显著增长。
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