热点事件持续更新AI 摘要
TDK推出双芯片HAR 3025电机位置传感器
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综述AI 摘要
2026年10月20日，Charged EVs报道TDK发布Micronas HAR 3025双die电机位置传感器。该产品在4×4mm QFN24封装内堆叠两颗独立die，可同步输出位置信号供系统级合理性比对，面向线控转向执行器、线控制动电机及高压牵引电机换向应用。报道称其符合ISO 11452-8:2015杂散磁场抑制要求，满足ISO 26262:2018 ASIL D（SEooC），支持最高60,000 rpm的360°角度测量。目前该事件仅有这一篇报道，尚无后续进展。
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最新进展10月20日 22:34
TDK发布双die HAR 3025位置传感器，面向线控转向与牵引电机。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月20日
- Charged EVsTDK推出双die HAR 3025位置传感器，面向线控转向与牵引电机
TDK发布Micronas HAR 3025双die电机位置传感器，在4×4mm QFN24封装内堆叠两颗独立die，可同步输出位置信号供系统级合理性比对。产品面向线控转向执行器、线控制动电机及高压牵引电机换向，符合ISO 11452-8:2015杂散磁场抑制要求，满足ISO 26262:2018 ASIL D（SEooC），支持最高60,000 rpm的360°角度测量。
本事件热度走势
还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。