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三星明年80%存储产能被长期协议锁定
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综述AI 摘要
2026年10月13日，SEMI 中国·半导体报道称，三星电子明年约80%的存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定，其中包括HBM。报道称英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已与三星签署覆盖逾五年的芯片供应协议，未签约企业正争夺剩余约20%产能。同一报道还称，SK海力士已与主要客户完成长约签署，美光科技策略客户协议数量从第二季的16份增至第三季的26份。
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最新进展10月13日 06:15
三星明年约80%存储产能已被长期协议锁定，含HBM。报道时间线AI 摘要
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10月13日
- SEMI 中国·半导体三星电子明年80%存储芯片产能已被长期协议锁定，含HBM
三星电子明年约80%的存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定，包括HBM，英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已与其签署覆盖逾五年的芯片供应协议，未签约企业正争夺剩余约20%产能。SK海力士已与主要客户完成长约签署，美光科技策略客户协议数量从第二季的16份增至第三季的26份。
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