粤芯半导体创业板上市 市值破千亿
先了解这件事
2026年10月13日，12英寸晶圆代工企业粤芯半导体在深交所创业板上市，开盘暴涨，市值突破千亿。本次发行价12.01元/股，公开发行5.13亿股，计划募资75亿元，用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，其中产能扩建拟投入35亿元。公司无控股股东、无实际控制人，2025年营收25.82亿元、净利润-24.90亿元，预计最早2029年合并口径扭亏为盈。后续报道称，公司股票代码为301660，成为创业板第三套标准设置以来首家以此标准上市的企业，也是首家晶圆制造企业；上市首日大涨223%，并创下首次适用创业板第三套标准上市、首家12英寸晶圆制造企业、首单新股发行约定限售项目三个“首次”纪录。
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报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 第三代半导体产业网粤芯半导体登陆创业板，创下三个"首次"纪录
粤芯半导体10月13日正式在深交所创业板上市，成为创业板首家晶圆制造上市企业，上市首日大涨223%，并创下首次适用创业板第三套标准上市、首家12英寸晶圆制造企业、首单新股发行约定限售项目三个"首次"纪录。
- 第三代半导体产业网精选粤芯半导体在深交所创业板上市，募资投向12英寸模拟特色工艺三期产线
10月13日，粤芯半导体技术股份有限公司在深圳证券交易所创业板上市，股票代码301660，成为创业板第三套标准设置以来首家以此标准上市的企业，也是首家晶圆制造企业。
- SEMI 中国·半导体粤芯半导体深交所创业板上市 市值突破千亿
10月13日，12英寸晶圆代工企业粤芯半导体在深交所创业板上市，开盘暴涨，市值突破千亿。本次发行价12.01元/股，公开发行5.13亿股，计划将募资75亿元用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目和补充流动资金，其中产能扩建拟投入35亿元。公司无控股股东、无实际控制人，2025年营收25.82亿元、净利润-24.90亿元，预计最早2029年合并口径扭亏为盈。
本事件热度走势
当前热度 3·可比范围峰值 14（10月14日 18:00）·近 24 小时可比范围变化 -50%
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