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中聚科芯1.5亿元半导体晶体项目签约开平
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综述AI 摘要
2026年10月16日，中聚科芯半导体晶体生产及晶体生长设备研发项目在广东开平市签约，总投资约1.5亿元。项目选址长沙街道金章片区，将建设1.2万平方米半导体晶体材料工厂及工艺研发中心，主要生产大尺寸半导体晶体材料，面向LED衬底、消费电子与智能终端等场景。目前项目已完成签约，进入落地推进阶段。
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最新进展10月21日 14:16
10月16日，中聚科芯1.5亿元半导体晶体项目在开平签约，将建1.2万平方米工厂及研发中心。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月21日
- 第三代半导体产业网中聚科芯1.5亿元半导体晶体项目签约落地广东开平
10月16日，中聚科芯半导体晶体生产及晶体生长设备研发项目在开平市签约，总投资约1.5亿元，将在长沙街道金章片区建设1.2万平方米半导体晶体材料工厂及工艺研发中心，主要生产大尺寸半导体晶体材料，面向LED衬底、消费电子与智能终端等场景。
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