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国创科喷墨打印装备项目二期封顶
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综述AI 摘要
武汉国创科光电装备有限公司喷墨打印制造装备项目二期（N2基地）于2026年10月10日主体结构封顶，预计今年12月投用，随后转入内部施工与设备安装。N2基地首层建设高度达16米，可承接全尺寸喷墨印刷成套装备的研发、测试与迭代优化，投用后与武汉N1、广东N3基地联动，服务高世代OLED产线需求。今年9月，国创科印刷显示G6全尺寸喷墨打印装备已搬入面板龙头企业量产线，其8代喷印装备按计划争取年内完成研发。
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最新进展10月13日 12:00
项目二期10月10日主体封顶，预计12月投用。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- 第三代半导体产业网精选国创科喷墨打印制造装备项目二期封顶，预计今年12月投用
武汉国创科光电装备有限公司喷墨打印制造装备项目二期（N2基地）于10月10日主体结构封顶，预计今年12月投用，随后转入内部施工与设备安装。N2基地首层建设高度达16米，可承接全尺寸喷墨印刷成套装备的研发、测试与迭代优化，投用后与武汉N1、广东N3基地联动，服务高世代OLED产线需求。今年9月，国创科印刷显示G6全尺寸喷墨打印装备已搬入面板龙头企业量产线，其8代喷印装备按计划争取年内完成研发。
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