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热点事件历史事件AI 摘要

清华戚俊磊将在MLCC论坛作介电材料报告

1 篇报道1 个报道来源4 天前更新

先了解这件事

综述AI 摘要

2026年10月15日,粉体圈报道,北京清华前沿交叉创新研究院、清华大学陶瓷国重助理研究员戚俊磊博士,将在11月3-4日举行的2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛上,作题为《从低κ到高κ介电材料:材料创新赋能高端电子元器件》的主题报告。报道称,该报告围绕介电材料组分精准调控与跨尺度结构协同优化,论述从低κ至高κ核心介电陶瓷材料体系,实现介电常数、介电损耗与温度稳定性协同提升,以满足多工况高端电子器件产业化需求。目前事件进展为报告人及报告主题已公布,论坛定于11月3-4日举行。

AI 根据报道生成 · 3 天前更新

报道时间线AI 摘要

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月15日
  1. 粉体圈
    戚俊磊博士:从低κ到高κ介电材料——材料创新赋能高端电子元器件(报告)

    北京清华前沿交叉创新研究院、清华大学陶瓷国重助理研究员戚俊磊博士将在11月3-4日2026年MLCC关键粉体/浆料制备创新发展论坛上,作《从低κ到高κ介电材料:材料创新赋能高端电子元器件》主题报告。报告围绕介电材料组分精准调控与跨尺度结构协同优化,论述从低κ至高κ核心介电陶瓷材料体系,实现介电常数、介电损耗与温度稳定性协同提升,满足多工况高端电子器件产业化需求。

本事件热度走势

当前热度 3·可比范围峰值 6(10月15日 16:00)·近 24 小时可比范围变化 -49%

0246810月15日16:0010月16日02:0010月16日13:0010月16日23:00

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