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热点事件持续更新AI 摘要

LED有机封装材料深紫外辐照测试团标立项

2 篇报道1 个报道来源58 分钟前更新

先了解这件事

综述AI 摘要

2026年10月20日,第三代半导体产业网报道,由北京康美特科技股份有限公司牵头的《LED有机封装材料的深紫外辐照耐受性的测试方法》团体标准立项建议通过CASAS管理委员会投票,由CASA与CSA联合制定并实行双编号管理,编号为T/CASAS 085、T/CSA 114。联合单位包括鸿利智汇、上海应用技术大学、中国科学院半导体研究所和山西中科潞安紫外光电科技。同日后续报道称,该标准由CSA与CASA联合立项,实行T/CSA 114、T/CASAS 085双编号管理,由北京康美特科技股份有限公司牵头,上述单位联合提案,秘书处将组建标准起草小组推进制定。早先报道称秘书处将征集起草单位并组建标准起草小组,后续报道称秘书处将组建标准起草小组推进制定。

AI 根据报道生成 · 17 分钟前更新

报道时间线AI 摘要

沿着报道,了解事件的不同侧面。

10月20日
  1. 第三代半导体产业网
    《LED有机封装材料的深紫外辐照耐受性的测试方法》团体标准立项,编号T/CSA 114、T/CASAS 085

    中关村半导体照明工程研发及产业联盟(CSA)与第三代半导体产业技术创新战略联盟(CASA)联合立项《LED有机封装材料的深紫外辐照耐受性的测试方法》团体标准,实行T/CSA 114、T/CASAS 085双编号管理。该标准由北京康美特科技股份有限公司牵头,鸿利智汇、上海应用技术大学、中国科学院半导体研究所、山西中科潞安紫外光电科技等单位联合提案,秘书处将组建标准起草小组推进制定。

  2. 第三代半导体产业网
    《LED有机封装材料的深紫外辐照耐受性的测试方法》团体标准立项,编号T/CASAS 085、T/CSA 114

    北京康美特科技股份有限公司牵头的《LED有机封装材料的深紫外辐照耐受性的测试方法》团体标准立项建议通过CASAS管理委员会投票,由CASA与CSA联合制定并实行双编号管理,编号为T/CASAS 085、T/CSA 114。联合单位包括鸿利智汇、上海应用技术大学、中国科学院半导体研究所和山西中科潞安紫外光电科技。秘书处将征集起草单位并组建标准起草小组。

本事件热度走势

还没有足够的连续观测数据,暂不绘制趋势。