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源杰科技二期光芯片项目推进与产能建设

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综述AI 摘要

源杰科技推进光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。2026年10月16日公司公告称，项目土建、部分洁净室及配套设施已完工，首批生产设备预计近期进厂调试，计划2026年底至2027年初逐步形成产能；项目总投资约12.51亿元，规划新建光芯片产线、厂房及配套基础设施。公司同时将50G光芯片产业化建设项目投资由4.87亿元上调至7.57亿元，达产时间顺延至2026年12月末。

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最新进展10月17日 20:43

源杰科技二期项目首批设备将进厂调试，计划2026年底至2027年初逐步形成产能。

报道时间线AI 摘要

沿着报道，了解事件的不同侧面。

10月17日

20:43
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源杰科技光电通讯半导体芯片二期项目首批设备将进厂，总投资约12.51亿元
源杰科技10月16日公告，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目土建、部分洁净室及配套设施已完工，首批生产设备预计近期进厂调试，计划2026年底至2027年初逐步形成产能。项目总投资约12.51亿元，规划新建光芯片产线、厂房及配套基础设施。公司另将50G光芯片产业化建设项目投资由4.87亿元上调至7.57亿元，达产时间顺延至2026年12月末。

本事件热度走势

当前热度 6·可比范围峰值 10（10月17日 22:00）·近 24 小时可比范围变化 –

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