光模块与光器件的制造、产能和工艺进展。
源杰科技10月16日公告，光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目土建、部分洁净室及配套设施已完工，首批生产设备预计近期进厂调试，计划2026年底至2027年初逐步形成产能。项目总投资约12.51亿元，规划新建光芯片产线、厂房及配套基础设施。公司另将50G光芯片产业化建设项目投资由4.87亿元上调至7.57亿元，达产时间顺延至2026年12月末。
推荐理由：原文给出二期项目的投资额、洁净室完工状态和设备进厂节点，读者可据此判断光芯片产线设备需求与产能释放节奏。
兴森科技公告预计2026年前三季度归母净利润4.00亿元-4.30亿元，同比增长204.20%-227.02%，其中Q3净利润预计2.89亿-3.19亿元，环比增长215%-248%。
推荐理由：兴森科技前三季度净利预增超两倍，光模块mSAP基板订单饱满并启动珠海扩产，可观察AI算力对高阶基板需求的传导。
中星联华推出基于 SL3000A-PRO 224G 误码仪的宽带噪声注入方案，面向 800G/1.6T 接收机的 ITOL 噪声容限测试。
推荐理由：原文给出 800G/1.6T 接收机噪声容限测试的完整方法，包括噪声幅度参考面、Qpp 统计指标与抖动噪声联合注入顺序，可供高速互连验证工程师迁移使用。
汇绿生态控股子公司钧恒科技拟投资3.09亿元，在武汉光谷光电子信息产业园建设研发生产基地，整体预计2028年6月建成投用。项目分两期实施，一期投资2.88亿元、建设总面积约5.77万平方米，二期配套高速率光模块研发子项目。建成后将升级现有年产150万支产线，并新增年产200万支高速率光模块生产线，使武汉区域高速率光模块年产能合计达到350万支。
推荐理由：项目将现有产线技术升级与新增产能并行推进，分期投资和投用时间为理解高速率光模块制造能力的扩张节奏提供了具体参照。