CHInano 2026第十六届纳博会下周苏州开幕，全部议程公布
CHInano 2026第十六届国际纳米技术产业博览会将于10月21-23日在苏州国际博览中心举办，覆盖MEMS器件及制造、第三代半导体、原子级制造、先进封装、柔性与压印技术等前沿赛道。大会设1场主报告、14场专题前沿会议、3场产业对接会及1场创新创业大赛，已集结江雷、郝跃等570余位海内外学者与企业高管，350+展商参展，预计吸引27000+专业观众。
#先进封装
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第三代半导体产业网精选AI 摘要AI 评分6262 国创科喷墨打印制造装备项目二期封顶，预计今年12月投用
武汉国创科光电装备有限公司喷墨打印制造装备项目二期（N2基地）于10月10日主体结构封顶，预计今年12月投用，随后转入内部施工与设备安装。N2基地首层建设高度达16米，可承接全尺寸喷墨印刷成套装备的研发、测试与迭代优化，投用后与武汉N1、广东N3基地联动，服务高世代OLED产线需求。今年9月，国创科印刷显示G6全尺寸喷墨打印装备已搬入面板龙头企业量产线，其8代喷印装备按计划争取年内完成研发。
推荐理由：国创科N2基地封顶并给出12月投用节点，读者可据此了解国产喷墨打印装备的产能布局与高世代OLED产线配套节奏。
中国粉体网AI 摘要AI 评分6363 亨通光电拟募资不超过66.36亿元，加码光学石英、光纤预制棒等项目
亨通光电近日发布募资可行性分析报告，拟向特定对象发行A股股票募集不超过66.36亿元，用于光通信、AI先进光互联、海洋能源互联等项目及补充流动资金。内蒙古高端光学新材料项目总投资10.41亿元，建设期26个月，规划年产800吨光纤预制棒、1200吨高端光学石英材料及600万芯公里光纤。
全球半导体观察 · 制造/封测AI 摘要AI 评分6161 京东方未来五年研发投入将超800亿元，未来一年内完成两条玻璃基量产线投资决策
京东方宣布未来五年研发投入将超过800亿元，并将在未来一年内完成玻璃基钙钛矿器件、玻璃基封装载板两条量产线的投资决策。玻璃基钙钛矿器件项目已建成中试线并实现多场景送样出货，玻璃基封装载板产线已完成工艺通线，大尺寸高层数样品已交付客户开展联合验证。公司未来五年面向上下游产业链的采购支出将超8000亿元，并将持续布局光互连、Micro LED、钙钛矿光伏和玻璃基封装等业务。