CHInano 2026第十六届纳博会下周苏州开幕，全部议程公布
CHInano 2026第十六届国际纳米技术产业博览会将于10月21-23日在苏州国际博览中心举办，覆盖MEMS器件及制造、第三代半导体、原子级制造、先进封装、柔性与压印技术等前沿赛道。大会设1场主报告、14场专题前沿会议、3场产业对接会及1场创新创业大赛，已集结江雷、郝跃等570余位海内外学者与企业高管，350+展商参展，预计吸引27000+专业观众。
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第三代半导体产业网精选AI 摘要AI 评分6262 普雷赛斯完成亿元级A轮融资，用于量产交付与先进封装量检测攻关
普雷赛斯（苏州）智能科技有限公司完成亿元级A轮融资，由亦庄创投、欣柯创投、赛智伯乐、翠微基金等联合投资，资金用于量产交付、市场拓展与技术攻关。公司专注半导体量检测设备与核心光学精密仪器，产品覆盖三维形貌、薄膜厚度、关键尺寸、套刻精度、2D&3D AOI、方阻与电阻率、应力等检测方案，业务覆盖晶圆制造、先进封装与光通信领域。
推荐理由：普雷赛斯亿元级A轮融资的用途与产品矩阵，可帮助读者了解国产半导体量检测设备在先进制程与先进封装环节的布局进展。
艾邦半导体网AI 摘要AI 评分5252 中国宏光TGV玻璃基板产业化基地落户武汉光谷
中国宏光控股10月15日公告，合资公司宏梦芯材（深圳）半导体科技有限公司武汉分公司已于10月13日完成工商注册，TGV玻璃基板产业化基地正式落户武汉光谷。该基地承担技术研发、中试线建设、量产制造及华中区域供应链对接，产品面向AI先进封装产业链，并聘任华中科技大学胡兵教授任技术总监兼总经理。下一阶段重点包括厂房改造、中试产线方案设计、设备采购与入场、工艺验证及供应商开发。
艾邦半导体网精选AI 摘要AI 评分6262 拓荆科技拟25亿元收购无锡尚积100%股权，补齐PVD与刻蚀设备
拓荆科技10月15日晚间发布草案，拟以发行股份及支付现金方式合计25亿元收购无锡尚积100%股权，并募集配套资金不超过18.2亿元。募集资金用于无锡尚积高端半导体设备生产基地项目5.01亿元、高端半导体设备前沿技术研发项目6.09亿元及支付现金对价和中介费用7.11亿元。
推荐理由：交易对价、配套募资投向与双方产品线互补关系都写得具体，可据此判断拓荆在PVD与三维集成设备上的补齐路径。
艾邦半导体网精选AI 摘要AI 评分6060 晶洲装备发布国内首个TGV中试开放平台，提供工艺开发到量产导入一站式验证
晶洲装备在2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上发布国内首个TGV中试开放平台，提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务。平台制孔能力为通孔直径15–200μm、均匀性±0.5μm@50μm、真圆度U%≤5%，兼容玻璃厚度0.1mm–1.1mm；金属化采用双面电化学沉积，兼容可溶与不可溶阳极及直流加脉冲电镀，深宽比≤10:1@直径50μm，电镀均匀性＜7%。
推荐理由：晶洲装备公开了TGV中试平台的制孔与金属化能力参数，读者可据此判断玻璃基板级先进封装的工艺验证条件与设备需求。
艾邦半导体网精选AI 摘要AI 评分6262 玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产
10月15日，玻芯成半导体16层玻璃堆叠GCP投产仪式举行，公司称由此从工程样品研发阶段迈入产品级小批量生产阶段。团队此前已先后完成6层、8层、22层堆叠工艺技术验证，并攻克多层堆叠、TGV填孔、UTG刻蚀等关键工艺，该产品在热适配、动态翘曲、Low CTE等方面具有性能优势。
推荐理由：原文给出玻芯成16层玻璃堆叠GCP从工程样品转入小批量生产的节点，并列出6层、8层、22层堆叠验证与TGV填孔等工艺，可据此观察玻璃基板多层互连的工艺进展。
粉体圈AI 摘要AI 评分2222 面对国产替代冲击，Denka逆势加码电子与创新材料的底气是什么？
Denka在《The Denka Way》2026年秋季刊特辑中明确将中国大陆及台湾地区视为半导体和电子材料等尖端产业的战略市场，选择逆势加码而非收缩。其2025财年电子、创新板块营收1044亿日元，同比上升122亿日元，策略是向Low-α超细球硅、Al/SiC复合材料、低介电高频专用树脂等更高端材料层级迁移。
Semiconductor Today精选AI 摘要AI 评分6262 GlobalFoundries 的 CHIPS 补贴修订，支持纽约和佛蒙特 50 亿美元投资
美国商务部 CHIPS 计划办公室与 GlobalFoundries 达成协议，修订其现有补贴，重新分配最多 9.55 亿美元激励资金，用于纽约州 Malta 和佛蒙特州 Burlington 工厂的现代化与扩建。
推荐理由：美国商务部调整对 GlobalFoundries 的 CHIPS 补贴分配，读者可据此了解其纽约和佛蒙特工厂在硅光、硅锗与硅中介层上的扩产方向。
中国粉体网AI 摘要AI 评分4242 鼎龙股份2026年前三季度营收29.15亿元，CMP抛光垫收入11.36亿元同比增长43%
鼎龙股份2026年前三季度实现营业收入约29.15亿元，同比增长8%，归母净利润预计8.4亿元至8.6亿元，同比增长62%-66%，剔除股权转让出表的打印耗材终端业务后净利润同比增幅约73%。CMP抛光垫前三季度销售收入约11.36亿元，同比增长43%，9月出货量创单月历史新高；CMP抛光液及清洗液收入约3.33亿元，同比增长64%，自产研磨粒子搭载率已超80%。
SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分6262 北方华创4.05亿元全资收购混合键合设备商诺合键维
北方华创微电子拟以现金约4.05亿元收购装备二期基金持有的诺合键维100%股权，双方于10月15日签署股权转让协议。诺合键维成立于2025年，主攻混合键合设备，在光学对准、补偿算法、机械运动控制、精密震动控制、键合头设计等环节取得突破，产品实现纳米级对准精度，可对标海外龙头企业并满足国内客户量产需求。
推荐理由：收购标的成立仅一年即实现纳米级对准精度的混合键合设备，读者可据此观察国产先进封装装备的整合路径。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分5252 苏大维格SVG微纳光制造卓越创新中心一期开工，计划2028年底竣工投用
10月13日，苏大维格在苏州工业园区举行SVG微纳光制造卓越创新中心一期开工仪式，项目利用剩余34亩空地建设，建筑面积6.5万平方米，计划2028年底竣工投用。该中心建成后将作为江苏省重点实验室、微纳光制造先进技术研究院和成果孵化中试基地，聚焦半导体光刻、光学检测、新型显示等领域。苏大维格近两年重点布局半导体掩模缺陷检测和先进封装光刻设备，自主构建激光直写光刻、纳米压印两大核心装备技术体系。
第三代半导体产业网精选AI 摘要AI 评分6262 北方华创全资收购诺合键维，布局混合键合设备
北方华创全资收购北京诺合键维设备有限公司，后者是国内技术领先的混合键合设备公司，产品实现纳米级对准精度，可对标海外龙头企业并满足国内客户量产需求。收购完成后，诺合键维的混合键合技术将与北方华创在刻蚀、薄膜沉积、湿法、热处理等先进封装装备及等离子活化、湿法清洗等环节的技术储备形成互补，增强其在混合键合装备及三维集成全流程装备平台的能力。
推荐理由：北方华创以全资收购补齐混合键合设备环节，读者可据此了解其在先进封装三维集成装备上的布局思路。
Metrology News精选AI 摘要AI 评分6060 ETEL 推出 METIS HP 高精度气浮平台，面向半导体扫描应用
HEIDENHAIN 旗下 ETEL 推出全气浮平面平台 METIS HP，面向直写光刻与高分辨率光学检测等步进扫描半导体应用。该平台采用多自由度 HEIDENHAIN 编码器，无需热漂移补偿即可实现投射工具点测量，控制器可模拟 TTL 位置信号作为触发事件，替代传统干涉仪触发方案，无需在滑架上加装反射镜，也避免空气透镜效应，成本更低。
推荐理由：ETEL 新平台给出 ±150 nm 精度、1 m/s 扫描速度与 20 m/s² 加速度等指标，可据此判断无掩模光刻与先进封装检测对运动平台的要求。
全球半导体观察 · 制造/封测AI 摘要AI 评分2626 台积电2026年第三季度营收1.49万亿新台币创历史新高，AI芯片需求拉动利润超预期
台积电10月15日发布2026年第三季度财报，合并营收1.49万亿新台币（约463.6亿美元），同比增长50.9%，净利润7631亿新台币，同比增长68.7%，均创历史新高并超市场预期。3纳米晶圆占晶圆收入33%，7纳米及以下先进制程合计占79%，高性能计算业务营收占比68%。公司预计第四季度营收523亿至543亿美元，维持全年资本支出600亿至640亿美元不变。
全球半导体观察 · 制造/封测精选AI 摘要AI 评分6262 季丰电子创业板IPO通过上市委审议，拟募资9.24亿元
10月15日，深交所上市审核委员会2026年第58次会议审议通过上海季丰电子创业板首发申请，公司拟募集资金9.24亿元，投向浦东技术中心、车规级高可靠量产测试服务建设、芯片中试平台工程技术研发等项目。
推荐理由：季丰电子创业板IPO过会，招股书披露的三年营收利润与募资投向，可用于观察第三方半导体检测服务的需求结构。
SEMI 中国·半导体AI 摘要AI 评分5555 雅克科技与投资人共同对江苏雅睿增资17.89亿元
雅克科技公告拟与招银金投、中信证投、宜兴国金及其他投资人共同对全资子公司江苏雅睿增资扩股，增资金额不超过17.89亿元，其中雅克科技拟增资不超过4.39亿元。增资前江苏雅睿注册资本为1.11亿元，增资完成后将提升至不超过19亿元，雅克科技仍为第一大股东并保持控制权。江苏雅睿以面向先进制程及先进封装的金属前驱体材料、半导体光刻胶为核心业务。
艾邦半导体网AI 摘要AI 评分5252 小米智造基金拟1亿元入股苏州科阳，切入TGV先进封装赛道
大港股份公告显示，其全资子公司江苏科力半导体以公开挂牌方式转让苏州科阳半导体16%股权，北京小米智造基金与上海半导体材料基金二期组成联合体按挂牌底价2亿元摘牌，双方各出资1亿元、分别受让8%股权，标的对应苏州科阳整体估值约12.4亿元。
艾邦半导体网精选AI 摘要AI 评分6060 洪镭光学再获多家客户玻璃基板TGV直写光刻机订单
洪镭光学近日再度斩获多家国内客户的多台玻璃基板（TGV）直写光刻机采购订单，公司称这标志着其在玻璃基板直写光刻领域从率先进入走向批量获单。原文提到，玻璃基板凭借超低信号传输损耗、与芯片更匹配的热膨胀系数、化学稳定性及更高可布线密度，正加速替代传统有机基板，应用于AI算力芯片封装、CPO光模块、Micro LED等场景。
推荐理由：洪镭光学披露玻璃基板TGV直写光刻机批量获单，读者可据此了解国产直写光刻设备在先进封装量产端的落地进展。
艾邦半导体网精选AI 摘要AI 评分6262 芯爱科技启动P2工厂建设并发布P3工厂规划，P2已完成超10亿元融资
10月13日，芯爱科技在南京举行五年砺行暨战略发布会，启动P2工厂建设并发布P3工厂中长期发展规划。P2工厂已完成超10亿元融资，预计2027年5月正式通线投产；今年9月签约落地的P3工厂将新建年产超70万片的高端基板智能化产线，预计2027年6月启动建设，建成三年内满产，新增年产值60亿元。
推荐理由：原文给出芯爱科技P2、P3两座工厂的融资额、投产与建设时间及年产值目标，可据此判断其高端封装基板产能释放节奏。
SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分6262 台积电公布三季度财报与全球产能扩张规划
台积电公布截至2026年9月30日的第三季度财报，合并营收1.49424万亿新台币，同比增长50.9%，净利润7630.6亿新台币，同比增长68.7%。2纳米制程出货占当季晶圆销售金额的8%，3纳米占33%，5纳米占28%，7纳米占10%，先进制程合计占79%。
推荐理由：台积电三季度财报与产能规划同时给出制程营收结构和多地建厂时间表，可据此观察先进制程与封装产能的释放节奏。
粉体圈精选AI 摘要AI 评分6262 富士胶片投资1800万美元扩大美国CMP浆料产能及产品组合
富士胶片FUJIMI于10月13日宣布投资1800万美元，扩产亚利桑那州美国公司的铜互联CMP浆料，并建立可实现多产品制造的新生产设施，计划于2027年启动运营。新设施将把CMP浆料应用从BEOL铜互连扩展到FEOL和MOL，以满足先进封装、混合键合等多样化半导体制造工艺需求。富士胶片2026财年第一季度半导体材料业务收入849亿日元，同比增长31.3%，其中铜互连CMP抛光液显著增长。
推荐理由：原文给出富士胶片1800万美元CMP浆料扩产的投资额、新设施投产节点和产品组合扩展方向，读者可据此判断半导体CMP材料在先进封装环节的供给变化。
中国粉体网AI 摘要AI 评分4242 华虹集团与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科签署战略合作协议
华虹集团在第26届中国国际工业博览会上与北方华创、中微公司、盛美上海、华海清科4家企业签署战略合作协议，覆盖沉积、刻蚀、单片清洗、CMP等集成电路前道核心装备赛道。SEMI预计2026年全球半导体设备销售额将达1659亿美元，同比增长23.2%。国家大基金三期3440亿元约70%投向设备与核心材料。
Metrology News精选AI 摘要AI 评分6262 蔡司推出NLX与DUNE检测量测系统，面向下一代半导体先进封装
蔡司半导体制造技术（ZEISS SMT）推出ZEISS NLX和ZEISS DUNE两套系统，应对先进封装中多芯片与chiplet集成带来的检测需求。NLX可在不破坏封装的前提下观察内部结构，用于检测堆叠裸片之间的连接并及早发现潜在缺陷，面向300mm晶圆，兼顾新工艺开发与大批量生产；DUNE则针对晶圆翘曲，测量晶圆形貌并进行单独校正，以支持后续键合等复杂工序。
推荐理由：蔡司集中披露面向先进封装的NLX与DUNE检测量测系统，以及AIMS EUV 3.0光掩模检测能力，可据此了解下一代芯片制造对内部结构与晶圆形貌检测的新需求。
全球半导体观察 · 材料/设备AI 摘要AI 评分2222 中微公司亮相2026湾芯展，平台化战略迈入规模化发展新阶段
中微公司在2026湾芯展上宣布平台化战略迈入规模化发展新阶段，已累计开发54种高端半导体设备，截至2026年6月底超过8800个反应台在国内外220余条生产线实现量产。公司重点推介Primo XD-RIE™极高深宽比刻蚀设备与Prefima Unicore™ AM 12英寸ALD钼设备两款新品，并计划未来五年覆盖60%以上高端半导体设备市场及70%以上先进封装设备市场。
艾邦半导体网AI 摘要AI 评分5252 成都多家科技企业集中发布进展：中特微光刻机订单破亿、华西数医大模型登顶MedBench
成都一批科技企业近期集中发布进展。中特微（成都）电子科技今年整体订单金额突破1亿元，首批国产微米级接近式光刻机将于11月初从双流集中发往全国，预计明年产能达到300台，其在光显示细分市场占有率约80%。
SEMI 中国·半导体精选AI 摘要AI 评分6262 芯爱科技启动P2工厂建设，P3工厂规划年产超70万片高端基板产线
芯爱科技在10月13日战略发布会上正式启动P2工厂建设，该工厂预计2027年5月正式通线投产。今年9月完成签约落地的P3工厂将新建年产超70万片的高端基板智能化产线，预计2027年启动建设、2028年实现量产。公司同时宣布完成超10亿元战略融资，重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建、高阶制程技术迭代及核心客户交付保障，并计划推进P4、P5工厂统筹规划。
推荐理由：原文给出芯爱科技P2、P3工厂的投产与量产时间表及超10亿元融资用途，可据此判断先进封装基板产能释放节奏。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分5858 苏大维格3.5亿元SVG微纳光制造卓越创新中心在苏州开工
10月13日，苏大维格SVG微纳光制造卓越创新中心在苏州工业园区新昌路68号开工，面向先进封装、新型显示、AR光学等赛道。该中心为2021年定增募投项目之一，投入募集资金3.5亿元，建设内容包括建筑工程、设备及实验室，预定可使用状态日期为2028年12月31日；截至6月30日累计投入3,269.01万元，投资进度9.34%。
Metrology NewsAI 摘要AI 评分3838 UpNano 推出 3DAR 技术，实现 2PP 3D 打印体素三维动态控制
奥地利维也纳 UpNano GmbH 推出 3D Adaptive Resolution（3DAR）技术，可在 2PP 3D 打印过程中对打印体素在三个空间维度上动态控制，使体素随目标几何形状调整，在保持高打印速度的同时获得光滑复杂 3D 表面。
全球半导体观察 · 制造/封测AI 摘要AI 评分5555 英伟达与京元电签预付款协议，锁定美国新厂测试产能
10月13日京元电子公告称，董事会已批准美国全资子公司AeternZ Semiconductor Testing Corporation与英伟达国际公司签署客户预付款协议，英伟达提前付款，京元电以此在美国建设测试产能并为英伟达预留产能、提供芯片测试服务，预付款在后续服务中逐步抵扣。
全球半导体观察 · 材料/设备精选AI 摘要AI 评分6060 中微公司追加投资青禾晶元，加码晶圆键合设备布局
中微公司10月13日晚间公告，全资子公司中微临港拟出资不超过3500万元参与青禾晶元新一轮增资，本轮其他17方投资方合计拟增资2.5亿元，投前估值67.50亿元。
推荐理由：中微公司追加投资青禾晶元，读者可借此了解晶圆键合设备在先进封装与异质集成中的产品布局和资本动向。
艾邦半导体网精选AI 摘要AI 评分6262 盛合晶微发布SmartPoser®-BD平台，6倍光罩2.5D硅桥完成阶段性验证
盛合晶微在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展上发布基于硅桥互连的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
推荐理由：盛合晶微公布6倍光罩2.5D硅桥平台的封装尺寸、微焊点数量与芯粒集成规模，可据此了解国产硅桥互连路线的当前验证进度。
艾邦半导体网AI 摘要AI 评分4040 中微公司拟对青禾晶元增资不超过3500万元
中微公司全资子公司中微临港拟以不超过3500万元增资青禾晶元，认购其新增注册资本9042元，占本轮融资后注册资本的0.5000%。本轮中微临港连同其他十七方投资方合计向青禾晶元增资2.5亿元，投前估值确定为675,000.00万元，本轮增资后中微临港合计持股比例为7.0718%。青禾晶元定位先进半导体键合集成技术与方案提供商，产品包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备。
艾邦半导体网AI 摘要AI 评分2222 为什么TGV玻璃基板开孔优先做盲孔，不直接用通孔？
TGV玻璃基板封装多选盲孔结构而非一体贯通通孔，核心原因是盲孔可实现无空洞Bottom-up自底向上电镀填充，空洞率可做到＜0.01%，而高深宽比（5:1~15:1）通孔两端同时沉积必然形成闭合接缝和中心空隙。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分2222 中微公司亮相2026工博会国芯展 Primo UD-RIE®刻蚀设备斩获CIIF大奖
中微公司Primo UD-RIE®电容耦合等离子体刻蚀设备在2026工博会国芯展上同时获得CIIF大奖与国芯展创新成果奖，该设备为12英寸高端CCP刻蚀机，配备六个单反应台反应腔。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分5555 江苏海思8英寸全自动SMIF天车上料光刻机发运Micro LED量产线
2026年10月13日，江苏海思半导体一台8英寸全自动掩模对准光刻机完成出厂调试与客户验收并发运，将用于硅基Micro LED晶圆的图形化制程。该设备正面对准精度优于±0.5μm，可选配优于±2μm的背面对准模块，采用双SMIF自动天车上下料与两台独立双机械手臂传输，支持批量化无人值守运行。
第三代半导体产业网AI 摘要AI 评分2222 歌尔股份终止分拆歌尔微电子赴港上市
歌尔股份10月12日晚公告，董事会审议通过终止分拆控股子公司歌尔微电子至香港联交所主板上市，原因为外部环境变化及公司自身发展规划综合考量。歌尔微电子定位智能传感交互解决方案提供商，产品覆盖MEMS传感器、SiP系统级封装及传感交互模组，自研UniSense平台融合声学、压力、惯性等多维感知能力。
第三代半导体产业网精选AI 摘要AI 评分6262 微导纳米拟募资不超49.44亿元加码半导体薄膜沉积设备
微导纳米10月13日发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，拟募集资金总额不超过494375.26万元，投向四大项目。
推荐理由：微导纳米49.44亿元定增的四个募投项目金额与方向均已披露，可据此观察其薄膜沉积设备在3D NAND与先进封装上的产能和研发布局。
全球半导体观察 · 材料/设备精选AI 摘要AI 评分6262 应用材料硅谷EPIC中心揭幕，计划投入约50亿美元
当地时间10月12日，应用材料公司在美国加州桑尼维尔揭幕设备与工艺创新及商业化中心（EPIC中心），计划随客户项目启动逐步投入约50亿美元。该中心建筑面积60万平方英尺，配套近4英亩先进洁净室，台积电、英特尔、三星电子、美光、SK海力士为创始合作伙伴，研发方向覆盖先进逻辑芯片、HBM存储、DRAM、NAND闪存、混合键合、异质集成等。应用材料称这是其有史以来规模最大的单笔资本投入。
推荐理由：应用材料以约50亿美元搭建联合研发平台，把材料、设备与工艺验证集中到同一洁净室，读者可据此观察半导体前沿研发组织方式的变化。
SEMI 中国·半导体AI 摘要AI 评分5252 中微公司拟向青禾晶元增资不超3500万元
中微公司公告称，全资子公司中微临港拟以不超过3500万元向青禾晶元增资，认购其新增注册资本9042元，占本轮融资后注册资本0.5%，本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元7.0718%股权。
第三代半导体产业网精选AI 摘要AI 评分6262 国创科喷墨打印制造装备项目二期封顶，预计今年12月投用
武汉国创科光电装备有限公司喷墨打印制造装备项目二期（N2基地）于10月10日主体结构封顶，预计今年12月投用，随后转入内部施工与设备安装。N2基地首层建设高度达16米，可承接全尺寸喷墨印刷成套装备的研发、测试与迭代优化，投用后与武汉N1、广东N3基地联动，服务高世代OLED产线需求。今年9月，国创科印刷显示G6全尺寸喷墨打印装备已搬入面板龙头企业量产线，其8代喷印装备按计划争取年内完成研发。
推荐理由：国创科N2基地封顶并给出12月投用节点，读者可据此了解国产喷墨打印装备的产能布局与高世代OLED产线配套节奏。