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AI 摘要
盛合晶微发布SmartPoser®-BD平台，6倍光罩2.5D硅桥完成阶段性验证
盛合晶微6倍光罩尺寸2.5D硅桥完成验证
导读
盛合晶微在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展上发布基于硅桥互连的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
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盛合晶微公布6倍光罩2.5D硅桥平台的封装尺寸、微焊点数量与芯粒集成规模，可据此了解国产硅桥互连路线的当前验证进度。
来源：艾邦半导体网 · ab-sm.com
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