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盛合晶微发布6倍光罩2.5D硅桥封装平台
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综述AI 摘要
2026年10月13日，盛合晶微在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展上发布基于硅桥互连的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
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最新进展10月13日 08:00
盛合晶微发布SmartPoser®-BD平台，6倍光罩2.5D硅桥完成阶段性验证。报道时间线AI 摘要
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10月13日
- 艾邦半导体网精选盛合晶微发布SmartPoser®-BD平台，6倍光罩2.5D硅桥完成阶段性验证
盛合晶微在第二十六届中国国际工业博览会集成电路展上发布基于硅桥互连的SmartPoser®-BD高性能运算封装技术平台，并宣布单颗封装尺寸达6倍光罩的2.5D硅桥技术完成阶段性验证，具备承接客户产品导入验证的能力。
本事件热度走势
当前热度 3·可比范围峰值 7（10月13日 19:00）·近 24 小时可比范围变化 -49%
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