晶洲装备发布国内首个TGV中试开放平台，提供工艺开发到量产导入一站式验证

晶洲装备在2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上发布国内首个TGV中试开放平台，提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务。平台制孔能力为通孔直径15–200μm、均匀性±0.5μm@50μm、真圆度U%≤5%，兼容玻璃厚度0.1mm–1.1mm；金属化采用双面电化学沉积，兼容可溶与不可溶阳极及直流加脉冲电镀，深宽比≤10:1@直径50μm，电镀均匀性＜7%。