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晶洲装备发布国内首个TGV中试开放平台
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综述AI 摘要
2026年10月16日，据艾邦半导体网报道，晶洲装备在2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上发布国内首个TGV中试开放平台，提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务。报道称，该平台制孔能力为通孔直径15–200μm、均匀性±0.5μm@50μm、真圆度U%≤5%，兼容玻璃厚度0.1mm–1.1mm；金属化采用双面电化学沉积，兼容可溶与不可溶阳极及直流加脉冲电镀，深宽比≤10:1@直径50μm，电镀均匀性＜7%。目前公开报道仅涉及平台发布及其能力参数，尚未见后续进展。
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最新进展10月16日 08:00
晶洲装备在湾芯展发布国内首个TGV中试开放平台，提供一站式验证服务。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月16日
- 艾邦半导体网精选晶洲装备发布国内首个TGV中试开放平台，提供工艺开发到量产导入一站式验证
晶洲装备在2026湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）上发布国内首个TGV中试开放平台，提供从工艺开发、小批量试制到量产导入的一站式验证服务。平台制孔能力为通孔直径15–200μm、均匀性±0.5μm@50μm、真圆度U%≤5%，兼容玻璃厚度0.1mm–1.1mm；金属化采用双面电化学沉积，兼容可溶与不可溶阳极及直流加脉冲电镀，深宽比≤10:1@直径50μm，电镀均匀性＜7%。
本事件热度走势
当前热度 3·可比范围峰值 7（10月16日 19:00）·近 24 小时可比范围变化 -49%
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