艾邦半导体网·· 3 天前精选AI 评分62
AI 摘要
芯爱科技启动P2工厂建设并发布P3工厂规划,P2已完成超10亿元融资
十亿元融资重磅加码 六大创新成果擘画量产蓝图——芯爱科技五年砺行暨战略发布会隆重举行
导读
10月13日,芯爱科技在南京举行五年砺行暨战略发布会,启动P2工厂建设并发布P3工厂中长期发展规划。P2工厂已完成超10亿元融资,预计2027年5月正式通线投产;今年9月签约落地的P3工厂将新建年产超70万片的高端基板智能化产线,预计2027年6月启动建设,建成三年内满产,新增年产值60亿元。
推荐理由AI 摘要
原文给出芯爱科技P2、P3两座工厂的融资额、投产与建设时间及年产值目标,可据此判断其高端封装基板产能释放节奏。
来源:艾邦半导体网 · ab-sm.com
中文标题、摘要由 AI 生成,以原文为准 · 使用规则