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芯爱科技启动P2工厂并规划P3工厂
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综述AI 摘要
2026年10月13日，芯爱科技在南京举行五年砺行暨战略发布会，正式启动P2工厂建设，并发布P3工厂中长期发展规划。早先报道称，P2工厂预计2027年5月正式通线投产；P3工厂于今年9月完成签约落地，将新建年产超70万片的高端基板智能化产线，预计2027年启动建设、2028年实现量产。后续报道称，P2工厂已完成超10亿元融资，P3工厂预计2027年6月启动建设，建成三年内满产，新增年产值60亿元。此外，公司宣布完成超10亿元战略融资，重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建、高阶制程技术迭代及核心客户交付保障，并计划推进P4、P5工厂统筹规划。
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最新进展10月15日 08:00
后续报道称P2已完成超10亿元融资，P3预计2027年6月启动建设、建成三年内满产。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月15日
- 艾邦半导体网精选芯爱科技启动P2工厂建设并发布P3工厂规划，P2已完成超10亿元融资
10月13日，芯爱科技在南京举行五年砺行暨战略发布会，启动P2工厂建设并发布P3工厂中长期发展规划。P2工厂已完成超10亿元融资，预计2027年5月正式通线投产；今年9月签约落地的P3工厂将新建年产超70万片的高端基板智能化产线，预计2027年6月启动建设，建成三年内满产，新增年产值60亿元。
10月14日
- SEMI 中国·半导体精选芯爱科技启动P2工厂建设，P3工厂规划年产超70万片高端基板产线
芯爱科技在10月13日战略发布会上正式启动P2工厂建设，该工厂预计2027年5月正式通线投产。今年9月完成签约落地的P3工厂将新建年产超70万片的高端基板智能化产线，预计2027年启动建设、2028年实现量产。公司同时宣布完成超10亿元战略融资，重点投向AI与芯粒架构先进封装基板产能扩建、高阶制程技术迭代及核心客户交付保障，并计划推进P4、P5工厂统筹规划。
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