玻芯成16层玻璃堆叠GCP下线投产

10月15日，玻芯成半导体16层玻璃堆叠GCP投产仪式举行，公司称由此从工程样品研发阶段迈入产品级小批量生产阶段。团队此前已先后完成6层、8层、22层堆叠工艺技术验证，并攻克多层堆叠、TGV填孔、UTG刻蚀等关键工艺，该产品在热适配、动态翘曲、Low CTE等方面具有性能优势。