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全球半导体观察 · 材料/设备·· 4 天前精选AI 评分60
AI 摘要

中微公司追加投资青禾晶元,加码晶圆键合设备布局

导读

中微公司10月13日晚间公告,全资子公司中微临港拟出资不超过3500万元参与青禾晶元新一轮增资,本轮其他17方投资方合计拟增资2.5亿元,投前估值67.50亿元。

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中微公司追加投资青禾晶元,读者可借此了解晶圆键合设备在先进封装与异质集成中的产品布局和资本动向。

来源:全球半导体观察 · 材料/设备 · dramx.com

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