中微公司拟增资青禾晶元布局键合设备
先了解这件事
2026年10月13日，中微公司公告称，其全资子公司中微临港拟以不超过3500万元向青禾晶元增资，认购其新增注册资本9042元，占本轮融资后注册资本的0.5%；本轮增资完成后，中微临港合计持有青禾晶元7.0718%股权。同日报道称，本轮中微临港连同其他十七方投资方合计向青禾晶元增资2.5亿元，投前估值确定为675,000.00万元。青禾晶元定位先进半导体键合集成技术与方案提供商，产品包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备。10月14日，有报道称中微公司于10月13日晚间公告上述增资，并称本轮其他17方投资方合计拟增资2.5亿元，投前估值67.50亿元，该表述与早先报道中“中微临港连同其他十七方投资方合计增资2.5亿元”的口径存在差异。目前该增资事项处于公告披露阶段，后续进展尚待进一步消息。
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报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 全球半导体观察 · 材料/设备精选中微公司追加投资青禾晶元，加码晶圆键合设备布局
中微公司10月13日晚间公告，全资子公司中微临港拟出资不超过3500万元参与青禾晶元新一轮增资，本轮其他17方投资方合计拟增资2.5亿元，投前估值67.50亿元。
- 艾邦半导体网中微公司拟对青禾晶元增资不超过3500万元
中微公司全资子公司中微临港拟以不超过3500万元增资青禾晶元，认购其新增注册资本9042元，占本轮融资后注册资本的0.5000%。本轮中微临港连同其他十七方投资方合计向青禾晶元增资2.5亿元，投前估值确定为675,000.00万元，本轮增资后中微临港合计持股比例为7.0718%。青禾晶元定位先进半导体键合集成技术与方案提供商，产品包括晶圆键合设备、芯片键合设备和表面处理设备。
- SEMI 中国·半导体中微公司拟向青禾晶元增资不超3500万元
中微公司公告称，全资子公司中微临港拟以不超过3500万元向青禾晶元增资，认购其新增注册资本9042元，占本轮融资后注册资本0.5%，本轮增资后中微临港合计持有青禾晶元7.0718%股权。
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