为什么TGV玻璃基板开孔优先做盲孔，不直接用通孔？

TGV玻璃基板封装多选盲孔结构而非一体贯通通孔，核心原因是盲孔可实现无空洞Bottom-up自底向上电镀填充，空洞率可做到＜0.01%，而高深宽比（5:1~15:1）通孔两端同时沉积必然形成闭合接缝和中心空隙。