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TGV玻璃基板开孔优先采用盲孔而非通孔
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先了解这件事
综述AI 摘要
2026年10月13日，艾邦半导体网报道，TGV玻璃基板封装多选用盲孔结构而非一体贯通通孔。报道称，核心原因在于盲孔可实现无空洞的Bottom-up自底向上电镀填充，空洞率可做到＜0.01%；而高深宽比（5:1~15:1）通孔因两端同时沉积，必然形成闭合接缝和中心空隙。
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最新进展10月13日 08:00
报道称盲孔Bottom-up电镀填充空洞率可＜0.01%，通孔则易形成接缝空隙。报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月13日
- 艾邦半导体网为什么TGV玻璃基板开孔优先做盲孔，不直接用通孔？
TGV玻璃基板封装多选盲孔结构而非一体贯通通孔，核心原因是盲孔可实现无空洞Bottom-up自底向上电镀填充，空洞率可做到＜0.01%，而高深宽比（5:1~15:1）通孔两端同时沉积必然形成闭合接缝和中心空隙。
本事件热度走势
当前热度 3·可比范围峰值 7（10月13日 19:00）·近 24 小时可比范围变化 -49%
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