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#市场/行情

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10月14日周三
  1. 第三代半导体产业网AI 摘要22

    SEMI 预测:半导体市场规模 2035 年有望达 2~3 万亿美元

    SEMI 总裁兼 CEO Ajit Manocha 在 SEMICON West 2026 演讲中预测,半导体市场规模 2035 年有望达 2~3 万亿美元,并称 2026 年仅用 8 个月就跨越 1 万亿美元关口。他指出新晶圆厂投资和数据中心扩建是两大推动因素:2029 年前计划投产的晶圆厂共 102 家,其中 82 家已进入建设阶段;目前 479 个数据中心正在运行,另有 77 个正在规划中。

  2. 全球半导体观察 · 材料/设备AI 摘要40

    云南锗业磷化铟晶片订单充足,AI算力驱动需求持续升温

    云南锗业10月14日在互动平台表示,控股子公司云南鑫耀半导体的磷化铟晶片(衬底)已批量生产多年并稳定供货,当前在手订单充足,规格覆盖2至6英寸,客户涵盖国内外知名厂商。AI算力基础设施拉动高速光模块需求,磷化铟是800G、1.6T光模块中激光器、探测器芯片的核心衬底材料,公司已实现6英寸高端衬底量产。

10月13日周二
  1. 全球半导体观察 · 材料/设备AI 摘要22

    ASML第三季财报前瞻:营收与获利有望年增翻倍,EUV产能2027年拟提升约30%

    ASML预计10月14日公布第3季财报,市场预估营收达117.3亿欧元、年增55%,EPS达10.76欧元,较2025年同期的5.49欧元接近翻倍。公司自身预估第3季营收110亿至120亿欧元、毛利率55%至57%,全年营收展望上调至430亿至450亿欧元。ASML规划2027年将现有EUV系统产能提升约30%,三星计划2028年将High-NA EUV引入先进DRAM量产。

  2. 全球半导体观察 · 材料/设备AI 摘要30

    阿斯麦(ASML)对韩设备零部件全面调价10%,2027年1月起交付适用

    阿斯麦(ASML)将对销往韩国的EUV与DUV光刻系统替换零部件全面调涨10%,2027年1月起交付的零部件适用新价格,荷兰总部已于2026年9月初通过韩国子公司向三星等厂商传达方案。调价涵盖消耗性零部件及透镜、反射镜、光源、精密运动控制系统等核心组件,将推升晶圆厂日常维护成本。ASML去年服务与零部件业务营收81.93亿欧元,占总营收326.67亿欧元的25%。

  3. SEMI 中国·半导体AI 摘要20

    三星电子明年80%存储芯片产能已被长期协议锁定,含HBM

    三星电子明年约80%的存储芯片产能已通过长期供应协议提前锁定,包括HBM,英伟达、谷歌、微软等全球科技巨头已与其签署覆盖逾五年的芯片供应协议,未签约企业正争夺剩余约20%产能。SK海力士已与主要客户完成长约签署,美光科技策略客户协议数量从第二季的16份增至第三季的26份。

10月9日周五
  1. 艾邦半导体网AI 摘要18

    Lumentum CEO:光器件产能售罄至2029年初,缺货看不到尽头

    Lumentum首席执行官Michael Hurlston表示,受AI数据中心建设驱动,公司直至2029年初的光器件产能已全部售罄。部分产品到明年仍有约70%的需求无法满足,到2028年仍有30%无法满足。Lumentum过去两年将东京工厂产能提高12倍,并计划在该工厂及邻近设施至少投资3.5亿美元。

10月8日周四
  1. 中国粉体网AI 摘要34

    CMP市场年年热,国产抛光液走到哪儿了?

    中国CMP抛光液国产化率已从2021年的不足15%提升至2025年的约34%,安集科技全球市占率达13%。2025年全球半导体CMP抛光材料市场规模为38亿美元,其中抛光液占比近60%。但高纯度磨粒仍高度依赖进口,安集科技与鼎龙股份已开始布局该领域。