西安奕斯伟材料完成对重庆欣晖B+轮融资投资

西安奕斯伟材料出资3000万元完成对重庆欣晖B+轮融资投资，取得其2.0157%股权。本轮融资整体募资规模不少于1.6亿元，资金将用于设备采购、工程建设尾款支付及补充营运资金。重庆欣晖主营刻蚀机、外延炉等半导体设备用碳化硅部件与硅部件。