SEMI报告：全球300mm晶圆厂设备支出2029年将达2270亿美元

SEMI《300mm晶圆厂展望报告》预测，2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达1490亿美元、同比增长31%，并保持两位数增长至2029年的2270亿美元。2026年和2027年全球将分别有20座和18座新的300mm晶圆厂或产线动工，其中美国分别为3座和4座；美洲设备投资将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元。