SEMI预测2029年全球300mm晶圆厂设备支出达2270亿美元
先了解这件事
2026年10月14日，SEMI在SEMICON West发布《300mm晶圆厂展望报告》，预测2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达1490亿美元、同比增长31%，并保持两位数增长至2029年的2270亿美元。报告还预计2026年和2027年全球将分别有20座和18座新的300mm晶圆厂或产线动工，其中美国分别为3座和4座；美洲设备投资将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元。当日稍晚，第三代半导体产业网对同一报告作了报道，所引数据与SEMI发布内容一致。目前该预测为最新进展。
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报道时间线AI 摘要
沿着报道，了解事件的不同侧面。
- 第三代半导体产业网精选SEMI报告：2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计达1490亿美元，2029年增至2270亿美元
SEMI在SEMICON West发布《300mm晶圆厂展望报告》指出，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出达1490亿美元，同比增长31%，并将保持两位数增长至2029年的2270亿美元。
- SEMI 中国·半导体SEMI报告：全球300mm晶圆厂设备支出2029年将达2270亿美元
SEMI《300mm晶圆厂展望报告》预测，2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出将达1490亿美元、同比增长31%，并保持两位数增长至2029年的2270亿美元。2026年和2027年全球将分别有20座和18座新的300mm晶圆厂或产线动工，其中美国分别为3座和4座；美洲设备投资将从2026年的181亿美元增至2029年的406亿美元。
- SEMI 中国·热点新闻精选SEMI报告：全球300mm晶圆厂设备支出2029年将达2270亿美元
SEMI在SEMICON West发布《300mm晶圆厂展望报告》，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出达1490亿美元，同比增长31%，并保持两位数增长至2029年的2270亿美元。
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当前热度 3·可比范围峰值 17（10月14日 18:00）·近 24 小时可比范围变化 -72%
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