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SEMI报告：全球300mm晶圆厂设备支出2029年将达2270亿美元
SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
导读
SEMI在SEMICON West发布《300mm晶圆厂展望报告》，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出达1490亿美元，同比增长31%，并保持两位数增长至2029年的2270亿美元。
推荐理由AI 摘要
SEMI 报告给出 2026 至 2029 年 300mm 设备支出与建厂数量的逐年预测，可用于判断前道设备与厂务建设的需求节奏。
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