第三代半导体产业网·· 4 天前精选AI 评分62
AI 摘要
SEMI报告：2026年全球300mm晶圆厂设备支出预计达1490亿美元，2029年增至2270亿美元
SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
导读
SEMI在SEMICON West发布《300mm晶圆厂展望报告》指出，预计2026年全球300mm前道晶圆厂设备支出达1490亿美元，同比增长31%，并将保持两位数增长至2029年的2270亿美元。
推荐理由AI 摘要
SEMI报告给出2026至2029年300mm设备支出、建厂支出与开工投产数量的逐年预测，可用于判断全球晶圆厂建设节奏与设备需求窗口。
来源：第三代半导体产业网 · casmita.com
中文标题、摘要由 AI 生成，以原文为准 · 使用规则