先进芯片量测与检测如何弥合可见性差距

单一测试、检测或量测技术无法完整呈现先进芯片全貌，提升缺陷覆盖率日益依赖不同检测手段间的数据关联。Nordson Test & Inspection指出X射线和电学测试聚焦芯片互连，但焊料裂纹等缺陷可能通过电学测试却在长期运行中提前失效。ZEISS Microscopy强调高分辨率X射线扫描会产生GB甚至TB级数据，需结合启发式方法定位检测区域。