应用材料携手英特尔加速芯片制造技术创新

10月7日，应用材料宣布与英特尔合作，共同开发下一代晶体管、互连技术及先进封装技术。双方将结合应用材料硅谷EPIC中心与英特尔Hillsboro研发园区的能力，针对AI工作负载所需的先进逻辑制程节点开发新一代材料与元件架构。合作还涵盖Foveros 3D堆叠的先进封装技术，以缩短支持AI运算所需先进半导体技术的上市时间。