艾邦半导体网·2026-09-09 08:00· 2026-09-09AI 评分29AI 摘要【邀请函】第五届陶瓷封装(HTCC/LTCC/DPC)产业论坛(12月24日·嘉兴)导读艾邦智造携手佳利电子将于2026年12月24日在浙江嘉兴举办第五届陶瓷封装(HTCC/LTCC/DPC)产业论坛。论坛聚焦陶瓷封装新材料、新技术与新应用,拟定议题涵盖光模块用陶瓷封装外壳与基板、HTCC半导体封装应用及LTCC封装技术等。来源:艾邦半导体网 · ab-sm.com中文标题、摘要由 AI 生成,以原文为准 · 使用规则#会展/活动#半导体#陶瓷基板#先进封装#光模块