江苏金湖与湖南益阳两地碳化硅零部件项目开工扩产

江苏金湖县经济开发区引进的高纯高致密碳化硅部件及多晶衬底产业基地项目正式开工，由泰坦未来半导体（江苏）有限公司投资，盘活闲置地块67亩、改造厂房1.25万平方米、新建厂房5100平方米，全面投产后可年产20万片半导体用高性能碳化硅、碳化钽涂层产品，实现销售6亿元。